铅锡合金制造，锡含量为60%，助焊剂含量2%，直径1.0mm；适用于温度限制严格的印刷线路板，及其他要求铅料熔化温度范围较窄的场所；焊接时焊锡残余物少，焊点清洁饱满，光亮腐蚀性小；焊接时烟雾和刺激味小，确保操作者安全作业。